MediaTek resmi mengumumkan tanggal rilis Dimensity 9500 pada 22 September 2025 di Tiongkok, hanya sehari sebelum acara Snapdragon Summit oleh Qualcomm dijadwalkan pada 23 September. Dimensity 9500 ini dilengkapi dengan konfigurasi CPU 1+3+4, terdiri dari core Travis dengan clockspeed 4.21 GHz, core Alto 3.50 GHz, dan core Gelas 2.7 GHz. GPU Mali-G1 Ultra MC12 yang baru juga turut disematkan dalam SoC ini, menawarkan efisiensi 40 persen lebih tinggi dan performa ray tracing 40 persen lebih cepat dari generasi sebelumnya. Diproduksi dengan fabrikasi 3nm (N3P) dari TSMC, Dimensity 9500 memiliki L3 cache 16MB, dukungan instruksi SME, dan NPU 9.0 dengan performa AI hingga 100 TOPS. Memori LPDDR5X 10667 Mbps dan storage UFS 4.1 juga didukung. Vivo X300 Series dan OPPO Find X9 Series disebut sebagai smartphone pertama yang akan dilengkapi dengan Dimensity 9500, dengan rencana debut peluncuran pada bulan Oktober mendatang di Tiongkok.

