Tren terbaru dalam dunia smartphone adalah penggunaan kipas aktif yang langsung terintegrasi ke dalam bodi perangkat. Produsen smartphone asal China seperti Honor dan Xiaomi telah bergabung dalam tren ini, dengan Xiaomi diprediksi akan segera merilis perangkat dengan kipas bawaan.
Menurut bocoran dari Digital Chat Station, Xiaomi sedang menguji perangkat yang menggunakan MediaTek Dimensity 9500 dan akan dilengkapi dengan sistem pendingin yang ditingkatkan, yaitu kipas yang terletak di area kamera belakang. Perangkat tersebut diduga akan menjadi Redmi K90 Ultra, varian tertinggi dari Redmi K90 dan Redmi K90 Pro Max.
Bocoran terbaru juga menyebutkan bahwa Redmi K90 Ultra diperkirakan akan diluncurkan pertengahan 2026 dengan layar LTPS OLED 6,8 inci, refresh rate 165Hz, frame metal, sensor fingerprint ultrasonik, dan baterai 8.000mAh. Banyak brand asal China, seperti OPPO, Honor, Huawei, dan sekarang juga Xiaomi, berlomba-lomba untuk menghadirkan fitur kipas internal pada smartphone mereka.
Penggunaan kipas internal bertujuan untuk menjaga suhu perangkat tetap stabil saat digunakan untuk bermain game dalam jangka waktu yang lama. Pertanyaannya sekarang adalah apakah smartphone dengan kipas internal ini akan eksklusif hanya untuk pasar China atau akan merambah ke pasar global seperti yang dilakukan oleh RedMagic 11 Pro. Kita tunggu saja perkembangannya!
