Samsung Segera Hadirkan Chipset Flagship Baru: Exynos 2700
Samsung dikabarkan sedang mempersiapkan perubahan besar untuk chipset flagship generasi berikutnya. Exynos 2700 disebut-sebut akan menjadi otak dari seri Galaxy S27 dengan desain packaging yang berbeda dari sebelumnya.
Perubahan Desain Packaging
Menurut laporan terbaru, Samsung kemungkinan tidak akan lagi menggunakan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) pada Exynos 2700. Teknologi ini sebelumnya telah digunakan sejak Exynos 2400 dan terkenal karena dapat membantu mengontrol suhu SoC agar lebih stabil.
Namun, meskipun FOWLP dapat meningkatkan performa termal, proses produksinya diklaim kompleks dan menghabiskan biaya tinggi. Oleh karena itu, Samsung kabarnya akan beralih ke arsitektur baru yang disebut Side-by-Side (SbS). Dengan desain ini, posisi application processor (AP) dan DRAM diletakkan berdampingan di atas substrate, bukan ditumpuk seperti desain konvensional.
Metode ini diharapkan dapat memberikan beberapa keuntungan, terutama dalam efisiensi ruang dan distribusi panas yang lebih baik. Samsung juga disebut akan menggabungkannya dengan teknologi Heat Pass Block (HPB) untuk membantu pelepasan panas agar performa chipset tetap stabil saat digunakan dalam kondisi berat.
Tunggu Kejutan Exynos 2700 di Galaxy S27
Exynos 2700 diperkirakan akan digunakan pada Galaxy S27 dan Galaxy S27+ yang kemungkinan akan diluncurkan pada awal 2027. Perubahan desain packaging ini diharapkan dapat membuat Exynos generasi baru tampil lebih dingin, efisien, dan tetap kencang.
Sumber: Jagat Gadget
